Rabu, 28 Oktober 2026Berita Seputar Investasi Terbaru
RuangInvest.com
Berita Seputar Investasi Terbaru

Samsung Gunakan Proses TSMC untuk Komponen Dasar NVHBM NVIDIA

Oleh Jaya Purnama · Oktober 21, 2026 · 10:42 am
Daftar Isi 5 bagian

Ruanginvest.com – Samsung gunakan proses TSMC untuk NVHBM NVIDIA, menandai kerja sama yang belum pernah terjadi antara dua perusahaan semikonduktor tersebut dalam produksi memori. Perusahaan Korea Selatan itu dikabarkan akan memakai proses 3 nanometer milik TSMC untuk membuat komponen dasar HBM generasi terbaru.

Langkah ini menunjukkan perubahan dalam rantai pasok chip kecerdasan buatan (AI). Demi memenuhi standar pelanggan besar, Samsung bersedia menggunakan teknologi dari pesaingnya, meski tetap mempertahankan jalur produksi sendiri untuk sejumlah produk memori.

Samsung gunakan proses TSMC untuk NVHBM NVIDIA

Menurut laporan Seoul Economic Daily yang dikutip Reuters pada Senin, 19 Oktober 2026, NVIDIA meminta Samsung, SK Hynix, dan Micron Technology memakai proses TSMC untuk bagian dasar cip NVHBM. NVIDIA juga meminta para pemasok menggunakan teknologi DRAM generasi keenam pada inti memori.

Samsung disebut telah menyetujui persyaratan itu setelah melakukan kajian internal. Permintaan datang dari NVIDIA, yang memperkenalkan NVHBM pada Agustus. Namun, perusahaan tidak meninggalkan seluruh kemampuan manufakturnya sendiri.

Samsung tetap akan memproduksi HBM standar melalui jalurnya sendiri. Perusahaan itu juga akan mempertahankan produksi memori khusus yang dirancang bagi pelanggan lain. Dengan demikian, kerja sama untuk NVHBM tidak serta-merta menggantikan strategi produksi Samsung secara keseluruhan.

Samsung masih menilai apakah pabrik pengecoran chip miliknya dapat memproduksi cip dasar NVHBM. Opsi tersebut penting jika permintaan melampaui kapasitas yang dapat dipenuhi TSMC. Jadi, perusahaan dapat memakai kombinasi jalur produksi, bergantung pada kebutuhan dan ketersediaan kapasitas.

Peran cip dasar dalam rancangan NVHBM

NVHBM menggabungkan pengendali memori buatan NVIDIA ke dalam cip dasar. Rancangan ini memungkinkan penerapan standar yang sama di antara berbagai pemasok. Karena itu, NVIDIA dapat mengarahkan proses produksi komponen tersebut, bukan hanya menentukan spesifikasi memori yang akan dipasok.

Dalam susunan HBM, cip dasar menghubungkan tumpukan memori dengan komponen pemroses. Perannya membantu mengatur perpindahan data di antara bagian-bagian tersebut. Penggunaan proses 3 nanometer TSMC pada bagian ini menjadi salah satu persyaratan yang diminta NVIDIA kepada pemasok.

Standarisasi dapat membantu NVIDIA menyelaraskan komponen dari perusahaan berbeda dalam rancangan produknya. Namun, persyaratan tersebut juga membuat pemasok perlu menyesuaikan proses kerja. Samsung, misalnya, perlu mengandalkan teknologi pengecoran chip pesaing untuk memenuhi salah satu bagian produksi NVHBM.

Mengapa HBM penting bagi chip AI

HBM, atau high-bandwidth memory, merupakan memori berlebar pita tinggi yang dirancang untuk memindahkan data dengan cepat. Teknologi ini menumpuk beberapa lapis cip memori dan menghubungkannya erat dengan chip utama. Jarak perpindahan data yang pendek membantu meningkatkan aliran data sekaligus menjaga rancangan tetap ringkas.

Kebutuhan tersebut penting bagi pemrosesan AI. Model AI harus mengolah banyak data, mulai dari teks dan gambar hingga parameter yang menjadi bagian dari perhitungan. Chip pemroses yang kuat tetap membutuhkan pasokan data yang cepat agar tidak terus menunggu memori.

Karena itu, HBM menjadi bagian penting dari sistem chip AI. Lebar pita yang besar memungkinkan lebih banyak data bergerak dalam waktu singkat. Selain itu, kedekatan memori dengan chip utama membantu mengurangi kebutuhan perjalanan data yang lebih jauh.

Tanpa pasokan memori yang memadai, kemampuan chip pemroses tidak bisa dimanfaatkan sepenuhnya. Situasi itu menyerupai mesin cepat yang harus berhenti menunggu bahan bakar. Maka, ketersediaan HBM ikut menentukan seberapa banyak sistem AI dapat diproduksi dan digunakan.

Permintaan AI menekan pasokan memori

Lonjakan kebutuhan komputasi AI meningkatkan tekanan pada rantai pasok HBM. Kapasitas produksi tidak mudah bertambah karena pembuatan memori bertumpuk membutuhkan proses yang rumit dan presisi. Akibatnya, pemasok harus menyeimbangkan permintaan pelanggan dengan kemampuan produksi yang tersedia.

Samsung, SK Hynix, dan Micron menjadi perusahaan yang mampu memproduksi HBM secara komersial. Ketergantungan industri pada tiga pemasok tersebut membuat ketersediaan produk mereka penting bagi pengembangan sistem AI. Gangguan produksi dapat berdampak pada jadwal pelanggan yang membutuhkan komponen itu.

Permintaan yang lebih tinggi daripada pasokan juga meningkatkan nilai HBM dalam rantai produksi chip. Perusahaan yang membangun sistem AI memerlukan memori untuk mendampingi chip pemrosesnya. Dengan demikian, memperoleh chip AI saja belum tentu cukup tanpa kepastian komponen HBM yang sesuai.

Implikasi bagi Samsung dan industri chip

Kesediaan Samsung menggunakan proses TSMC memperlihatkan besarnya pengaruh pelanggan utama dalam menentukan standar komponen. NVIDIA meminta pemasok mengikuti pendekatan yang sama pada cip dasar NVHBM. Bagi Samsung, memenuhi persyaratan itu dapat menjaga akses ke permintaan dari pasar chip AI.

Namun, keputusan tersebut juga menegaskan bahwa keunggulan produksi internal tidak selalu cukup untuk memenuhi kebutuhan pelanggan. Perusahaan yang menguasai berbagai tahap manufaktur tetap dapat bekerja sama dengan pesaing ketika rancangan produk memerlukan teknologi tertentu. Dalam kasus ini, Samsung mempertahankan jalur sendiri untuk produk lain sembari memakai proses TSMC untuk komponen dasar NVHBM.

Ke depan, kapasitas TSMC menjadi salah satu pertimbangan dalam rencana produksi komponen tersebut. Samsung masih mengevaluasi kemungkinan mengerjakan cip dasar di fasilitas pengecorannya sendiri jika kebutuhan melampaui kapasitas yang tersedia. Pilihan itu memberi perusahaan ruang untuk merespons permintaan, meski belum ada kepastian bahwa produksi akan dialihkan.

Perkembangan ini menempatkan HBM bukan sekadar komponen pendamping, melainkan bagian penting dari strategi industri AI. Pemasok memori harus menyesuaikan teknologi dan kapasitas, sementara pembuat chip berupaya memastikan pasokan yang konsisten. Kerja sama Samsung dan TSMC untuk NVHBM memperlihatkan bagaimana kebutuhan pelanggan dapat mengubah pola persaingan sekaligus mendorong kolaborasi di antara para pemain utama.

Tag: ·

Chief Idea Officer • Powered by AI — Turning Ideas into Digital Products, Content & Businesses.